芯片是智能终端设备中必不可少的核心元器件，但需要注意的是，电子整机内部必不可少的元器件并非只有芯片，还有MLCC。
所谓MLCC，指的是片式多层陶瓷电容器，是电子整机内部最重要的贴片元器件之一，同时也是用量最大的元件之一。
核心技术被海外垄断
值得一提的是，在整个全球电容器市场中，陶瓷电容的市场规模最大、占比最高。数据显示，在年全球陶瓷电容市场规模达到亿美元，占比高达52%。
随着智能手机、5G以及新能源汽车三大市场的持续增长，MLCC市场需求也随之水涨船高。预计到年，全球MLCC市场规模将达到亿元。
但令人遗憾的是，在这个重要性比肩芯片的元器件领域，中国同样受制于海外，准确来讲是受制于日本。
早在70年代，电子产业便进入黄金时代的日本，凭借积累的深厚的技术壁垒长期霸占着全球MLCC市场；在高端产品上，日本元器件企业更是拥有绝对的统治力。
例如村田制作所、TDK、太阳诱电这三大巨头，垄断了MLCC领域的核心技术，一直处于全球第一梯队，霸主地位难以被撼动。
数据表明，年中国从日本进口的MLCC数量多达.6亿个，进口总额达到33.1亿美元，折合人民币为亿。
中国企业破局难
不过，受众所周知的原因影响，国内下游客户开始重视起国产元件供应商，加速推动本土化供应链的建设。
那么，在MLCC国产替代的道路上，中国企业将面临哪些难题？
首先是材料壁垒。
日本在材料科学方面有着得天独厚的优势，包括碳酸钡、氧化钛等MLCC的粉体材料，目前都被日本企业垄断。
日本堺化学更是占据全球电子陶瓷粉体市场的27%，是全球最大的陶瓷粉体生产商。
即便国内掌握了MLCC的制造技术，可一旦日本对材料限制出口，那么中国企业将巧妇难为无米之炊。
其次是工艺壁垒。
TDK、村田以及太阳诱电三大巨头的发展史均达到78年，日本的工匠精神令其专注于MLCC核心工艺的打造和升级。现阶段其所掌握的，都是70多年来积累下来的技术。
以叠层印刷技术为例，日本企业大都能做到在1μm的薄膜介质上叠层，而大陆只能叠-层。
虽然这样的工匠精神有时显得刻板和守旧，但在丰富经验构成的护城河面前，大陆想要追上日本，仍然需要很长的时间。
最后是设备壁垒。
在MLCC领域，堆叠机、印刷机、切片机等关键设备同样被日本企业垄断。
正所谓工欲善其事必先利其器，没有设备何谈制造。但仅仅是攻克这些设备，就需要中国企业付出足够的精力和资源。
更何况，其中有不少设备的技术难度非常高。例如行业内的流延机，被称为MLCC产业投资最大、难度最高的设备。
写在最后
由此可见，漫长的时间衍生出的三个壁垒，每一个都是摆在中国企业前进道路上的拦路虎。
虽然利用技术创新或者材料创新，有可能在一定程度上实现弯道超车。但在巨大的差距面前，只有时间才能够填平日本和中国在MLCC领域的鸿沟。
我国想要实现MLCC的国产替代，还有相当长的路要走。好在我们拥有全球最大的市场，有更多的试错空间和成长机遇。
笔者相信，随着被动元器件产业需求大增，中国在某一细分领域的突破会带动整个产业链的突破。当差距被正视和重视起来后，中国企业和国产MLCC未来可期。
文/谛林审核/子扬校正/知秋
