KBBF晶体，与BBO（偏硼酸钡）和LBO（三硼酸锂）晶体，并成为“中国牌晶体”。其中KBBF晶体，不仅被称为光刻机的核心材料，还让美国花费了15年的时间才突破中国的技术封锁。而且早在美国突破KBBF晶体技术之前，我国的科学家们已经研究出了新一代的LSBO晶体材料，让美国也切实体会了一把，刚服役就落后的窘况。既然中国已经掌握了光刻机的核心材料，那么华为手机为何又频频被芯片，扼住发展的喉咙呢？
01什么是KBBF晶体？
KBBF是氟代硼铍酸钾晶体的英文缩写，是一种非线性光学晶体材料，顾名思义，这是一种与光学有关的材料，它能够将激光转化为史无前例的纳米波长（深紫外）激光，从而可以制造出深紫外固体激光器。
这种材料是陈创天院士在上世纪90年代发现的，这种材料一经问世，中国用就这种材料实现了.8纳米二次谐波的发生，不过KBBF晶体特性是层状结构，沿厚度方向很难生产，刚开始只能生长到0.3毫米厚，而厚度必须超过1毫米才能达到实际应用条件。花了将近10年时间，陈院士终于解决了这一问题，目前KBBF单晶已经可以生长到4.1毫米厚，并且可以小批量生产。中国最初向全世界的研究者开放提供KBBF晶体。到了年，中国意识到这种晶体的战略意义，随即停止对外出口。年2月，美国APC（先进光学晶体）公司网站宣布，该公司与克莱门森大学合作，用15年的时间终于研制出KBBF晶体，KBBF在高功率状态下紫外线性能比上一代BBO晶体性能好两倍，并能够用于制造超高速激光扫描设备和深紫外激光器。这种晶体将提高美国探测、国防威胁的能力，同时也将为科学研究和测量技术提供新的能力。
简单来说，非线性晶体材料，既可以让进入其内部光线的频率加倍，也可以让两束频率不同的光线，产生频率是二者之和或者差的新光束，而一般的材料只能对光线进行折射、反射等。其中的技术细节还是留给科学家们吧，军师搞不明白。年8月14日，陈创天获得国际晶体生长协会最高奖之一——Laudise奖。这是中国科学家获得的首个国际晶体生长协会最高奖。一个月后，16台国际首创新型深紫外激光科研装备通过验收，中国成为当时全球唯一能够制造实用化深紫外全固态激光器的国家。KBBF晶体可以制造深紫外激光器，而深紫外激光器是DUV光刻机最重要的组成部分，那么我们为何不生产具备世界领先水平的DUV光刻机，来生产华为手机的芯片呢？
02华为芯片被断的本质
芯片自去年开始，就成为国内外
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